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台积电和联电代工Xbox360芯片四季度开工-【新闻】

发布时间:2021-04-08 13:09:36 阅读: 来源:展示柜厂家

7月31日消息,台湾芯片代工商台积电(TSMC)将在其12英寸晶圆工厂为微软Xbox 360生产北桥芯片,而竞争对手台联电(UMC)则承接了南桥芯片的生产任务,以上是中文《经济日报新闻》发布的消息。 该报称,台积电为今年第四季度每月分配6000个12英寸晶圆任务,占用其12英寸晶圆生产能力的10%;台联电四季度每月分配的任务也达数千。 该消息发布后,台积电和台联电都没有对此事发表评论,该报报道也暗示,台积电以为客户保密为由不愿就该项代工协议发表任何评论。 微软于今年五月发布Xbox 360,据路透社引述微软的消息,Xbox 360将于今年年底在日本、欧洲和美国上市场。 附:Xbox 360部件设计代工商 处理器:由IBM提供 北桥芯片:代工商,台积电;制程,90纳米;封装测试,ASE。 南桥芯片:IC设计,SiS;代工,台联电,制程,150微米。

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